头顶不舒服是什么原因
总部位于硅谷的芯片初创公司 Enfabrica 致力于解决人工智能数据中心的瓶颈，周二发布了一个芯片和软件系统，旨在控制这些中心的存储芯片成本。迄今为止，Enfabrica 已筹集了 2.6 亿美元的风险投资，并得到了 Nvidia 的支持，它发布了一个名为 EMFASYS 的系统，发音类似于“强调”。该系统旨在解决这样一个事实，即英伟达或 Advanced Micro Devices 等竞争对手的旗舰 AI 芯片的高成本部分不是计算芯片本身，而是附加到它们的昂贵高带宽内存 （HBM），这是保持这些快速计
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Nvidia Enfabrica 内存成本
AI与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程、摩尔定律推进趋缓，然而先进封装技术已成为提升整体算力的关键战场。近期，市场流传一份NVIDIA与供应链研发导入「CoWoP」的技术蓝图，这当中有什么值得观察之处？ 以下为进一步的分析解读。近期业界流传一份名为「CoWoP」的技术蓝图，引发半导体、PCB业界高度关注。 不具名供应链业者提供。从CoWoS到CoWoP 减去封装基板受瞩近期业界流传一份名为「CoWoP」的全新封装架构，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技术蓝图
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先进封装 NVIDIA GR150 CoWoP
华为技术有限公司周六向英伟达公司展示了其迄今为止最强大的人工智能服务器系统。该公司在上海举行的世界人工智能大会上推出了CloudMatrix 384系统，数十家本土企业在会上展示了他们最新的AI硬件。路透社报道称，华为将新的CloudMatrix系统定位为英伟达高端服务器产品GB200 NVL72的直接竞争对手，后者受到出口管制，无法在中国销售。CloudMatrix 384 由华为最先进的 384 颗 AI 芯片——昇腾 910C 图形处理单元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
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华为 CloudMatrix 384 服务器 Nvidia AI基础设施
随NVIDIA GB200/GB300平台进入放量与送样阶段，液冷散热正式从辅助选项升级为AI服务器的结构核心，推升台系散热供应链迎来技术与营运的双重成长动能，包括富世达、奇鋐、双鸿等专攻冷水板与快接头模组的厂商，近来不仅积极切入CSP资料中心新案，更同步扩充模块化设计与量产能力，预期下半年起出货节奏将逐步加快， 成为供应链中率先受惠的关键环节。根据TrendForce调查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式导入市场，包括GB200 Rack与HGX B200机种已陆续放量，更新一代的
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NVIDIA 液冷 TrendForce
根据全球咨询公司麦肯锡公司(McKinsey & Company)7月20日发布的一份报告,半导体行业排名前5%的公司(基于年销售额),包括NVIDIA,台积电,SK海力士和博通(Broadcom)去年创造了所有利润。前5%的公司获得的经济利润为1590亿美元,而公司利润的中间90%被限制在50亿美元。最底层的5%公司实际上遭受了370亿美元的损失。实际上,前5%的公司收到的成绩单,超过了整个半导体市场创造的经济利润(1470亿美元)。这种市场转变发生在2-3年内。在COVID-19大流行期间(2
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AI 半导体 NVIDIA 台积电 SK海力士 博通
半导体行业是全球科技经济的关键，目前正在波涛汹涌的水域中航行。在美中贸易紧张局势升级之际，拜登政府对关键矿产和半导体的 232 条款调查（将于 2025 年 11 月结束）为本已动荡的市场注入了不确定性。对于投资者来说，动荡提供了一个典型的逆向机会：有机会以折扣价购买 Nvidia （NVDA） 等优质股票，同时为该行业的长期增长轨迹做好准备。关税十字路口：风险与现实美国正在审查其对半导体和关键矿物的外国供应链的依赖，这些半导体和关键矿物对人工智能芯片、电动汽车和国防系统至关重要。20
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根据华硕的邀请，基于 Nvidia 的 GB10 Grace Blackwell 平台的实际系统将于 7 月 22 日开始推出，VideoCardz 为宣传该活动。该公司计划在当天重新推出其 Ascend GX10 迷你 PC。然而，演示文稿本身几乎没有表明上市时间或实际价格，尽管 Nvidia 自己之前曾涉及过这两者。“华硕 Ascent GX10 产品发布会：探索紧凑型华硕 Ascent GX10 的强大功能，”VideoCardz 发布的传单中的一份声明中写道。了解它的主要优势以
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NVIDIA 台式电脑芯片
据 The Information 报道，DeepSeek 今年早些时候的 R1 AI 模型吸引了大量关注，但由于 Nvidia 的 H20 处理器在中国短缺，下一代 R2 模型的开发似乎已经停滞不前。DeepSeek 本身尚未对其 R2 模型何时可用发表评论。DeepSeek 使用由 50000 个 Hopper GPU 组成的集群（包括 30000 个 H20、10000 个 H800 和 10000 个 H100），该 GPU 由其投资者 High-Flyer Capital M
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DeepSeek 下一代模型 Nvidia GPU
黄仁勋已开始出售股票计划，计划在今年年底前出售 600 万股价值 8.65 亿美元的英伟达股票。此次出售是 3 月份签订的 10b5-1 计划的一部分，该计划旨在允许公司高管出售其公司的股票，而不会惊动投资者。黄仁勋在上周五和昨天的两笔交易中出售了 100,000 股英伟达股票，价值 1440 万美元。一份文件显示，计划很快再出售 50,000 股股票。据报道，在上周之前，黄仁勋已经出售了价值约 19 亿美元的英伟达股票。黄仁勋拥有价值约 1260 亿美元的英伟达股票，是世界第 12 大富豪。
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黄仁勋 Nvidia
随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提
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三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失误
AdaCore 和 Nvidia 为安全关键型汽车软件中的 Ada 和 SPARK 编程语言开发了开源参考流程，特别是对于无人驾驶汽车。该流程支持在 Nvidia DriveOS作系统之上更快地开发 ISO26262 软件。Nvidia 使用 SPARK 开发了具有 7m 行代码的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的应用程序的认证流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架构和 ARM Cortex A78AE 内核，被沃尔沃、梅赛德斯-奔驰、捷豹路虎、通用汽车、极氪
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Nvidia Ada SPARK引入无人驾驶汽车
晶片供应链透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速调整降规设计，预计2025年7月起，将会推出新一波合规、可销售往中国的AI GPU。据悉，NVIDIA暂命名为B20，而超威则是以Radeon AI PRO R9700等抢市，皆可支持DeepSeek等模型运行，目前中国客户询问度相当高，对于两大厂营运不无小补。美国政府以国安之名收紧AI芯片禁令，拜登卸任前再释出口三级管制，接着特朗普（Donald Trump）上任后，不仅立即启动关税大战，严控洗产地、强势落实美国制造目标等政策，再加码限制NVIDIA的H2
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NVIDIA AMD 降规AI芯片 H20禁令
800Vdc 配电架构将提供未来 AI 处理器所需的功率密度和转换效率，同时最大限度地减少电源尺寸、重量和复杂性的增长，“TI 表示。Nvidia 的提议是在数据中心周边将 13.8kVac 电网功率直接转换为 800Vdc。英伟达表示，与使用 415Vac 将电力输送到机架相比，800Vdc 将通过相同尺寸的配电导体传输的电力增加 85%，该公司还预测，通过在每个机架内从 AC-DC 转换为 DC-DC 转换，效率会提高——因为它计划使用 1MW 机架。与英伟达合作开展该项目的其他公司包括：Infine
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Nvidia 800V DC 数据中心
近日NVIDIA表示，未来将会采用新的800V高压直流配电系统，替次世代数据中心供应电源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作开发电源解决方案的「功率芯片三雄」，分别为英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）及Navitas三家半导体业者。可以确定的是，这块应用在设计上的难度非常高，且公司势必得需要具备足够完整且多元的解决方案，才能够协助NVIDIA达成这个新目标，虽然NVIDIA势必会对更多功率半导体厂商张开双臂，但未来这个最高阶的新战场，初步来看，就是首波功率芯片三雄会占据绝对优势。据了解，NVI
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NVIDIA 800V 数据中心 配电系统
据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是，据报道，新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外，该报告补充说，预计它将基于 RTX Pro 6000D（服务器级 GPU）与标准 GDDR7 内存配对，而不是更昂贵的 HBM。
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NVIDIA 中国版 AI芯片 CoWoS HBM
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